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标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
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三期启动！盘古再次牵手固德威，赋能广德工厂打造逆变器数字化智能工厂！
2022年11月15日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与固德威电源科技（广德）有限公司（以下简称“固德威广德工厂”）达成合作，正式 ...查看更多
进一步扩展集成电路验证解决方案，西门子收购 Avery Design Systems
此项收购进一步扩展西门子企业级验证平台，将 Avery Design Systems的验证协议和合规性测试套件产品添加至平台之中。 客户可以在仿真、硬件模拟和原型设计的周期内利用西门子的验证方案 ...查看更多
进一步扩展集成电路验证解决方案，西门子收购 Avery Design Systems
此项收购进一步扩展西门子企业级验证平台，将 Avery Design Systems的验证协议和合规性测试套件产品添加至平台之中。 客户可以在仿真、硬件模拟和原型设计的周期内利用西门子的验证方案 ...查看更多
如何实现湿制程自动化
您正在考虑自动化PCB生产线吗？如果是，那么您可能会担心新的自动化技术所需要的一切。好消息是，实现生产线自动化比想象中要简单。无论是购买新设备，还是自动化一台已使用多年的旧设备，可以像拧紧几个螺栓和连 ...查看更多
剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多
